提供設(shè)計緊湊、性能強大的電子器件
賀利氏電子解決方案：
采用領(lǐng)先技術(shù)的新型Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏， 專為應(yīng)對小型化趨勢而設(shè)計，它可以創(chuàng)造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520無飛濺、空洞率低，在最小90µm的細(xì)間距(55µm鋼網(wǎng)開孔和35µm開孔間隔)應(yīng)用中具有出色的脫模性能，是用于5G通信、智能穿戴設(shè)備和電動汽車等領(lǐng)域的下一代系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中細(xì)間距無源器件和倒裝芯片貼裝的理想之選。
開發(fā)完美的高性能計算系統(tǒng)
無論是人工智能處理器、游戲電腦與游戲機、5G智能手機、無人駕駛系統(tǒng)，還是內(nèi)存控制器等等，高性能計算(HPC)與人們?nèi)粘Ｉ畹年P(guān)系日益緊密。擁有高凸點數(shù)和微凸點間距的倒裝芯片是高性能計算的關(guān)鍵使能技術(shù)，必須可靠地焊接到基板上。然而，半導(dǎo)體行業(yè)需要應(yīng)對消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷的巨大挑戰(zhàn)。
賀利氏電子解決方案：
AP500X是一種水溶性零鹵素粘性助焊劑，適用于微凸點間距倒裝芯片焊接和BGA封裝。這款精心設(shè)計的新型助焊劑在消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷方面發(fā)揮了重要作用，適用于高性能計算、內(nèi)存、移動設(shè)備等應(yīng)用的先進半導(dǎo)體封裝。
賀利氏用于5G技術(shù)的電磁屏蔽解決方案
Prexonics®為封裝級別電磁屏蔽提供準(zhǔn)確的無遮蓋選擇性涂覆，是其主要優(yōu)勢。這一全新技術(shù)使頂部和側(cè)壁的厚度寬高比達(dá)到1:1，因此頂部只需要1.5-2μm導(dǎo)電薄膜以實現(xiàn)所需的屏蔽性能。Prexonics®是賀利氏印刷電子的獨特全套系統(tǒng)解決方案，由特殊的無顆粒銀墨水、噴墨打印機和使用噴墨打印的制造工藝組成，以應(yīng)用完整、選擇性或溝槽涂覆。這種方法允許銀墨水的有選擇性和精確沉積到元件的特定區(qū)域，避免過量材料并最小化浪費。通過使用定制的銀墨水，可以在150nm至4µm的范圍內(nèi)實現(xiàn)定制的金屬薄膜。
此外，為了積極響應(yīng)可持續(xù)發(fā)展倡議，賀利氏電子還將宣布擴大其產(chǎn)品組合，推出采用100%再生金制成的鍵合金線和采用100%再生錫制成的Welco焊錫膏系列產(chǎn)品。賀利氏電子通過在產(chǎn)品中加入再生錫或再生金，顯著降低能耗和碳足跡，為環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。由再生錫配制的焊錫膏和由礦產(chǎn)錫配制的焊膏在質(zhì)量上并無二致。在加工成最終產(chǎn)品(包括金線和鍍金銀線)之前，無論是再生金還是礦產(chǎn)金都要經(jīng)歷同樣嚴(yán)格的精煉過程，從而確保產(chǎn)品成分一致、特性相同。賀利氏電子的黃金和錫供應(yīng)商都遵守《負(fù)責(zé)任礦物倡議》(RMI)和ISO14021:2016標(biāo)準(zhǔn)。
賀利氏團隊還將在展臺進行五場現(xiàn)場演講，介紹公司最新發(fā)布的產(chǎn)品，并展示其最新材料如何進一步提升器件性能。
關(guān)于賀利氏集團
賀利氏集團是全球領(lǐng)先的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務(wù)多元化，總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今，賀利氏集團的業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。我們通過廣泛的專業(yè)材料專長和領(lǐng)先技術(shù)，為客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，并使其從中受益。2022年財年，賀利氏的總銷售收入為291億歐元，在40個國家擁有17,200名員工，名列《財富》“世界五百強”。賀利氏被評選為“德國家族企業(yè)十強”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
大中華地區(qū)是賀利氏集團最為重要的三個市場之一，公司在這一地區(qū)的發(fā)展已有近五十年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區(qū)一共擁有2,700多名員工和20家公司。如需了解更多信息，請登陸：www.heraeus.cn
關(guān)于賀利氏電子
賀利氏電子是電子行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的元器件封裝材料制造商，為汽車、功率電子和先進半導(dǎo)體封裝市場開發(fā)材料解決方案，并為客戶提供從材料和材料系統(tǒng)到技術(shù)服務(wù)的廣泛產(chǎn)品組合。
