半導體領(lǐng)域，存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，存儲器件的需求日益旺盛。同時，面對激烈的市場競爭，存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結(jié)合了金和銀的雙重優(yōu)勢，可作為封裝用鍵合金線的替代品。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀線。

對于封裝行業(yè)來說，如何應對高昂的金價是一項艱巨的挑戰(zhàn)。直接用鍵合銀線代替金線并非理想之選，因為銀線的開封后壽命較短，而且鍵合過程中需要在惰性氣體保護下燒球（FAB），這會帶來一定的成本。

“賀利氏開發(fā)的AgCoat Prime是第一款可行的解決方案，它既能降低成本，又能保持可媲美金線的高性能。”賀利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理James Kim表示。作為領(lǐng)先的鍵合線供應商，賀利氏在為存儲器件市場客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面。

AgCoat Prime的技術(shù)參數(shù)與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商可以繼續(xù)采用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備。AgCoat Prime的開封后壽命長達60天，因此可提供更長的不間斷鍵合線，從而提高生產(chǎn)效率。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物（IMC）生長更加緩慢，同時提高了高溫存儲（HTS）和溫度循環(huán)（TC）的能力，而且不會出現(xiàn)柯肯達爾空洞（圖1）。

圖1：金屬間化合物生長對比

AgCoat Prime的主要優(yōu)勢：

? 與金線的MTBA有可比性

? 鍵合過程中實現(xiàn)無惰性氣體保護下燒球

? 與銀合金線相比，開封后使用壽命更長（60天）

? 提高第二焊點的作業(yè)性

? 與金線相比，提高了高溫存儲（HTS）和溫度循環(huán)（TC）的能力

? 利用客戶現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施，無需任何額外的固定資產(chǎn)投資

? 可以使用現(xiàn)有的鍵合機

? 金屬間化合物（IMC）的生長比金線緩慢

歡迎蒞臨臺灣國際半導體展1樓（材料館）I2300賀利氏展臺，觀賞現(xiàn)場演示。此外，賀利氏還將出席TechXPOT創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會，介紹AgCoat Prime鍍金銀線。

關(guān)于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務的家族企業(yè)，業(yè)務涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識和領(lǐng)先技術(shù)，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。

2019年財年，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導地位。

大中華地區(qū)是賀利氏集團最為重要的三個市場之一，公司在這一地區(qū)的發(fā)展已有超過40年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區(qū)一共擁有2,700多名員工和20家公司。