聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強(qiáng)極性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐溶劑性、耐原子輻射性，能在-269 ~ +450度的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。是目前世界上性能最好應(yīng)用最廣的耐高溫薄膜。廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)控制器,、航海、牽引電機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦、發(fā)電機(jī)組等各種電機(jī)，還適用于柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶，以及儀表通訊、石油化工等工業(yè)部

常用厚度：0.05MM 0.075MM 0.06MM

常用寬度:18MM 20MM及多種