不含CN-環(huán)保堿性預(yù)鍍銅是我公司引進國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無***鍍銅新工藝，其特點如下：

    無需NaCN，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強

    鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長

    鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

    廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

溶液組成及操作條件：

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

鍍槽中加入40L去離子水，加人40L200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌。

用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。

加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

加熱至工作溫度，試鍍。

鍍液的控制與維護

    200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

    200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。

    鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

    陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍?zhí)祝⑦B續(xù)過濾鍍液。

    應(yīng)嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。