有機硅電子灌封膠是雙組份、中性、無毒、無腐蝕、固化速度快、縮合型的灌封材料。這種

縮合型灌封材料，室溫或加熱固化后，為電子電氣裝置和元器件提供保護，耐受高濕極端溫

度、熱循環應力、機械沖擊振動、霉菌、污垢等惡劣條件的影響。并可消除熱壓力和機械壓

力對電子線路和敏感器件的不良影響。適用的工作溫度從-60℃到300℃。

二、基本用途

有機硅電子灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護：在平板電視模板領域，如

液晶，等離子體電視，在電子消費類產品上，如手機、音樂圖像儲存播放產品等，在光伏太

陽能器件，接線盒灌封等，在電源充電器，汽車電子，通訊設施等方面均可使用。

三、 技術參數：

四、操作及安全 ：

產品為雙組份包裝，A組分/B組分（主劑/固化劑），混合比例按重量或體積為10:1。為了

確保填料的均勻分布，組分A和組分B在混合前必須各自進行徹底攪拌。為了達到最好的固化

效果，需要使 用玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。

如果還存有氣泡，真空脫泡進行處理。A，B組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈

性體，對電氣/電子元器件應用進行保護。雙組份固化時不放熱，并且固化速度均勻，與灌

封的厚度和環境的密閉程度無關。

五、顏色及包裝：

通常，有機硅灌封膠以凈重為5.5千克 /11千克/ 22千克容器包裝。

六、儲存及有效期：

屬于非危險品，請儲存于溫度在27℃以下的陰涼干燥處，有效期為9個月。