導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膏、散熱膏、散熱硅脂
產(chǎn)品特點：
本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)到0.8-2.2W/mK；在300℃條件下不硬化，也不流淌，耐溫性好；油離度指標(biāo)為：200℃，8小時的條件下析油值≤2.0%。本產(chǎn)品完全符合國際SGS的各項指標(biāo)要求。
功效及用途：
1.用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo)。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。
本產(chǎn)品的貯存期為1年（25℃以下）。
此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
