以差異化產品和革新技術推動AIoT生態(tài)下的電子、通信、云計算與數(shù)據(jù)中心、可再生能源、汽車智能化等新行業(yè)綠色創(chuàng)新
中國上海，2025年3月26日至28日—陶氏公司（紐交所代碼：Dow）在位于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子生產設備展（W1展館#1552展位）隆重亮相。陶氏公司帶來多款高性能有機硅解決方案，通過差異化產品和革新技術推進AIoT生態(tài)下的電子、通信、云計算、數(shù)據(jù)中心、汽車智能化和可再生能源等應用創(chuàng)新升級。
“人工智能 (AI) 與物聯(lián)網 (IoT) 的深度融合，加速構建出互聯(lián)互通的全新智能網絡，我們稱之為 ‘人工智能生態(tài)系統(tǒng)’。人工智能已經滲透我們的生活和工作，高性能的電子產品，更快的網速和數(shù)據(jù)中心處理海量數(shù)據(jù)勢必會產生大量熱量。在人工智能的時代下，每個行業(yè)都亟需能夠助力設備硬件設計突破極限，同時確保其長期穩(wěn)定可靠運行和可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新解決方案。陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部致力通過前沿材料科學助推未來人工智能日益增長的需求。”陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)楚敏思表示。
熱管理技術助力AI生態(tài)系統(tǒng)升級
陶氏公司致力于與行業(yè)領導者共同創(chuàng)新、協(xié)力打造豐富的熱管理創(chuàng)新材料科技。本次展會，陶氏公司消費電子事業(yè)部帶來了多款高性能有機硅解決方案推動電子產品、通信設備、數(shù)據(jù)中心高效運行的升級散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性：
用于消費電子產品的陶熙? TC-3035 S導熱凝膠和陶熙? TC-3066導熱凝膠；
用于數(shù)據(jù)中心服務器的陶熙? TC-5960導熱硅脂和陶熙? TC-5888導熱硅脂，以及榮獲2025 BIG創(chuàng)新獎的陶熙? TC-3080導熱凝膠；
為400G和800G光模塊打造的陶熙? TC-3065導熱凝膠和陶熙? TC-3120導熱凝膠；
助力數(shù)據(jù)中心冷卻的陶熙?ICL-1100浸沒冷卻液。
高性能有機硅解決方案助力新能源行業(yè)實現(xiàn)性能提升
陶氏公司為能源行業(yè)提供從能源獲取、轉換、輸配、使用到存儲的整體有機硅解決方案，助力新能源行業(yè)實現(xiàn)性能提升。此次展會，陶氏公司帶來的陶熙? EG-4175有機硅凝膠具有自粘結性，適用于-50°C至+180°C的工作溫度范圍，有利于IGBT模塊的穩(wěn)定性和高效運行；陶熙? EA-7158 粘結劑具有高拉伸強度、無需底漆即可牢固粘接，可以在高溫下保持穩(wěn)定的同時，亦可提供優(yōu)異的介電絕緣。針對光伏逆變器，陶氏公司帶來擁有6W/m·K高導熱系數(shù)的陶熙? TC-5860導熱硅脂，可應用在>300KW光伏逆變器，為關鍵部件降溫5-10oC。
全域有機硅產品體系護航汽車智能化安全進階
在汽車應用領域，陶氏公司打造了一系列面向汽車智能化的全域有機硅解決方案，覆蓋汽車智能化運行體系“六大關鍵域”，即智能座艙域、自動駕駛域、車身域、底盤域、動力域和中央域，推動智能汽車系統(tǒng)安全運行和整車性能提升。該套方案不僅涵蓋填縫劑、粘合劑/密封膠、抗電磁干擾的EMI導電膠、敷形涂層、灌封膠、可注塑光學有機硅、有機硅彈性體等豐富品類，還提供導熱系數(shù)0.7 W/m·K -12W/m·K的熱管理材料。
除了針對汽車智能化需求的多樣化有機硅產品，陶氏公司還展示了與駕乘安全密切相關的有機硅安全氣囊涂層解決方案——SILASTIC?有機硅織物涂層，不僅有助于安全氣囊在強度、重量以及各種溫度下保持穩(wěn)定可靠，而且其采用的環(huán)保材料可在滿足生產要求的同時，減少資源浪費。此外，全球首創(chuàng)的SILASTIC?自修復有機硅輪胎解決方案和豐富的SILASTIC?可注塑光學有機硅產品組合也頗受關注。在注重安全性的同時，陶氏公司也同樣關注用戶在駕乘舒適度方面的個性化需求，以提供更佳駕乘體驗。為此，陶氏公司還帶來了集易清潔、耐磨耐臟、親膚柔軟等優(yōu)勢于一身的LuxSense?有機硅皮革，而這也是全球首個獲批應用于交通工具座椅及內飾等多種應用場景的高端有機硅皮革材料。
在本屆展會期間，陶氏公司展臺上除了品類豐富、應用廣泛的高性能有機硅解決方案，還特別展示了與碳納米管（CNT）技術先驅企業(yè)Carbice公司的最新合作成果。這項極具行業(yè)突破意義的戰(zhàn)略合作，為交通運輸、工業(yè)、消費行業(yè)的高性能電子產品以及半導體領域，打造多代熱界面材料（TIM）產品。這些產品融合雙方在有機硅和碳納米管領域的技術優(yōu)勢，采用創(chuàng)新熱界面材料解決方案，不僅帶來更高性能和可靠性，還能形成特殊界面接觸，降低應力傳遞并在多種環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，而且極薄的粘結層也能進一步減少界面應力。這一合作成果將為AI生態(tài)中的相關行業(yè)客戶提供更優(yōu)的熱管理解決方案，助力提升電子產品和設備性能，還推動了有機硅和熱界面材料兩個行業(yè)針對AI應用領域及汽車智能化的技術革新。
欲了解陶氏公司參展2025慕尼黑上海電子生產設備展的更多產品與解決方案，歡迎屆時蒞臨W1展館#1552展位。
