杭州哲博提供助焊劑配方剖析，成分分析，樣品配置，工藝改性整套技術服務。

助焊劑在PCB行業中應用廣闊，其品質直接影響電子工業的整個生產流程和產品質量。隨著RoHS和WEEE指令的實行，對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方面發展，其組成也隨之發生了相應的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優越。

一、助焊劑的基本組成成分
國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。

二、助焊劑在焊錫過程中應具備下列性能：1. 助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。2. 助焊劑要有適當的活性溫度范圍，在焊錫熔化前開始作用，在焊錫過程中，較好地發揮清除氧化膜，降低液態焊錫表面張力起作用。3. 助焊劑要有良好的熱穩定性，一般溫度100℃。4. 助焊劑的密度要小于液態焊錫的密度，這樣助焊劑才能均勻的在被焊金屬表面鋪展，成薄膜狀覆蓋在焊錫和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內部夾渣。5. 助焊劑及殘渣不應有腐蝕性，不應析出有毒、有害氣體，要有符合電子工業規定的絕緣電阻，不吸潮，不產生霉菌。同時也要求能使焊點雅觀。
助焊劑配方分析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等手段。

哲博檢測依靠浙大學科優勢和分析人才，擁有多種分析測試手段，積累了深厚的化工產品剖析經驗，通過專業、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進行定性鑒定與定量分析，為科研及生產中調整配方、新產品研發、改進生產工藝提供科學依據，同時可以根據客戶需求，提供后期跟蹤技術性指導。