鑫威單組份、脫醇型、室溫潮氣固化液體導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

·                     導(dǎo)熱率: 3.5W/m⋅K

·                     單組分室溫潮氣固化，便于操作

·                     脫醇型固化體系：刺激性氣味小，對金屬無腐蝕

·                     優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能

·                     優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性

·                     與大部分介質(zhì)粘接力強

·                     固化后無滲出物