HL系列硅片切削液

一、產(chǎn)品介紹
HL系列硅片切削液系引進日本技術，并且部分原料采用進口原料經(jīng)精心加工而成。本品用
于半導體單晶硅和太陽能單/多晶硅片多線切割機的切割，也可用于珠寶等硬質無機材料的切割。
HL系列硅片切削液化學性質穩(wěn)定，無毒、無異味、不揮發(fā)、不易燃，使用安全、可靠。用
于太陽能硅片的切割具有對碳化硅懸浮性好，攜載能力強、并且潤滑性好，易清洗等特點。本品
在多線切割時能使硅片的表面性質得到有效改善，可有效降低硅片的表面損傷提高硅片的出片數(shù)
和成品率。
二、技術指標

項目
技 術 指 標
HL-A HL-B HL-C
外觀（室溫） 無色透明液體無色透明液體無色透明液體
色澤（APHA） ≤50 ≤50 ≤50
pH（5%H2O） 5.5~7.5 5.5~7.5 5.5~7.5
黏度（25℃，mPa.s） 24~27 44~47 55~75
水分（%） ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5
密度（g/cm3,20℃） 1.115~1.130 1.115~1.130 1.115~1.130
折光率（20℃） 1.450-1.470 1.450-1.470 1.450-1.470
電導率（μS/cm） ≤10 ≤10 ≤10
重金屬含量（ppm） ≤25 ≤25 ≤25

三、使用方法
將切削液與碳化硅磨料按一定比例混合，攪拌處理一定時間后，即可在線切割機內循環(huán)使用。
四、注意事項
1. 本品及磨料具有一定吸濕性，吸濕嚴重將導致砂漿黏度降低，影響切割效率和質量。因
此應避免本品和磨料長時間暴露在空氣中。配制的砂漿成品也應避免存放時間過長。
2. 本品不宜與其他品牌切削液混用。
3. 磨料與切削液配比不當，會造成砂漿黏度偏離正常，砂漿難以進入線縫，或砂漿的磨料
含量過低，導致切割質量下降。
4. 砂漿配制過程中，應盡可能的避免雜質進入而導致切割質量的改變。
五、包裝與儲存
采用1100kg塑料桶包裝。儲存于室內或陰涼干燥處。本品系非危險品。保質期18個月。