【室溫快速固化環(huán)氧結構膠配方】通過禾川化工成熟的配方解析技術，廣泛應用于機械、化工行業(yè)制造產(chǎn)品原料，{室溫快速固化環(huán)氧結構膠配方}運用禾川配方機構【高端儀器,，強大圖譜庫、原材料庫，專家團隊、成熟配方經(jīng)驗】{禾川配方技術}多年沉淀,圖譜庫完善,配方豐富儲備，為室溫快速固化環(huán)氧結構膠企業(yè)提供整套配方技術解決方案； 

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　  相對于傳統(tǒng)的機械固定，有機硅封裝膠具有粘結溫度低、熱變形溫度高、線膨脹系數(shù)和收縮率小、黏度小、適用周期長，可以與不同的基板連接，粘結設備簡單，膠無毒或低毒等優(yōu)點。但有機硅封裝膠也有不足之處：如抗張強度與沖擊強度低、粘結強度不佳；介電損耗和介電常數(shù)較高；與接觸界面的熱阻較高；以環(huán)氧為基體樹脂的耐高溫封裝膠，長時間使用樹脂會發(fā)生熱降解，降低器件的使用壽命；這些都是目前限制耐高溫封裝膠應用的主要因素。日本Ｉｓｏｂｅ、美國Ｉｎｔｅｒｒａｎｔｅ等在硅樹脂側基上通過改性，接上具有反應活性的－ＯＨ、－Ｃｌ等基團，以及合成新型帶有雜環(huán)基團的特種有機硅，在提高硅樹脂耐高溫的同時，提高了與其它樹脂反應的可行性。因此當前耐高溫封裝膠研發(fā)的重點和難點在于如何在有機硅鏈上引入某些基團來改善其力學強度及合成新型耐高溫樹脂。