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線切割的基本結(jié)構(gòu)很簡單，一根小直徑的鋼線繞在幾個(gè)導(dǎo)輪上使鋼線形成梯形的形狀。導(dǎo)輪上有凹槽能確保鋼線以一定距離分隔開。一根連續(xù)的鋼線分別繞在導(dǎo)輪的一個(gè)個(gè)凹槽上，形成許多相同間隔的切割表面。線之間的空間決定了想要的硅片厚度。鋼線的移動(dòng)由線軸控制，因?yàn)檎麄€(gè)系統(tǒng)只有一根鋼線。線的兩端分別繞在線軸上，晶棒慢慢向上（或向下）移動(dòng)，穿過鋼線，鋼線能從晶棒上同時(shí)切割下許多硅片。

　多線切割技術(shù)是硅片加工行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)標(biāo)志性的革新，它替代了原有的內(nèi)圓切割設(shè)備，是目前采用最廣泛的硅片切割技術(shù)。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有效率高，產(chǎn)能高，所切晶片與內(nèi)圓切片工藝相比具有彎曲度（ＢＯＷ）、翹曲度（ＷＡＲＰ）小，平行度（ＴＡＰＥＲ）好，總厚度公差（ＴＴＡ）離散性小，刃口切割損耗小，表面損傷層淺，晶片表面粗糙度小等優(yōu)點(diǎn)。但是也存在切割片平均厚度誤差較大（相比于內(nèi)圓切割），切割過程智能檢測不易實(shí)現(xiàn)，切割過程成功率要求較高，風(fēng)險(xiǎn)較大，一旦斷絲而不采取相應(yīng)措施時(shí)會(huì)造成整體的單晶硅棒浪費(fèi)，不能夠?qū)崿F(xiàn)單片的質(zhì)量監(jiān)控，一次切割完成后才能夠檢測一批圓片的質(zhì)量并且圓片的質(zhì)量也不相同等缺點(diǎn)。