SC-F導(dǎo)熱墊片可以根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的要求，裁切成任意尺寸和形狀滿足不同設(shè)計(jì)需要。
典型應(yīng)用，CPU、GPU等功率器件，半導(dǎo)體和散熱片之間，功率電源模塊與散熱部件之間，需要將熱轉(zhuǎn)送到外殼或其它散熱器的場(chǎng)合
替代易產(chǎn)生污染的導(dǎo)熱膏
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SC-F導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)參考
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項(xiàng)目
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測(cè)試結(jié)果
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單位
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測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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顏色
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Gray
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Visual
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厚度（mm）/(inch)
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0.5-15
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mm
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ASTM D374
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比重
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1.8土0.3
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ASTM D792
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硬度(shore 00)
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12~45
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Shore ℃
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ASTM D2240
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耐溫范圍（℃）/（℉）
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-50℃-+200℃
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℃
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EN344
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擊穿電壓
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>3.8
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Kv/mm
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ASTM D149
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體積阻抗（Ω.cm）
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1.5*1013
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃性
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V-0
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--------------
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UL-94
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介電強(qiáng)度（KV/mm ac）
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6
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KV/mm ac
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ASTM D149
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耗散因數(shù) @1MHZ
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5.05
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@1MHZ
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ASTM D150
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.k）
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1.3
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W/m.k
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ASTM D5470
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熱阻率（℃/W）
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0.21
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℃/W
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ASTM D5470
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