1、產(chǎn)品特征:
1、鉛含量≤400ppm，內(nèi)控標準≤200ppm
2、擴展性好，焊接釬著率高，焊接強度好，熱阻低。
3、潤濕持久性好，適應(yīng)更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良，高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
4、殘留松香無色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能散熱器外觀更佳。
5、粘度適當，適合點涂、絲印、網(wǎng)印、點涂順暢連續(xù)。
6、保濕性能好，適應(yīng)生產(chǎn)工藝要求。
2、焊料合金化學成分 Alloy Compositions
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序號(NO.)
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成分(Ingredients)
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技術(shù)含量要求(%)
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檢測結(jié)果%
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單相結(jié)論
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1
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錫Sn
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42.0±0.5
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41.8
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合格
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2
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鉍Bi
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58.0±0.5
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58.1
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合格
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3
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銀Ag
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≤0.002
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＜0.001
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合格
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4
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銅Cu
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≤0.050
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0.021
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合格
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5
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鉛Pb
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≤0.100
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0.0096
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合格
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6
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銻Sb
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≤0.100
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0.0023
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合格
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7
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鋅Zn
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≤0.001
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＜0.0004
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合格
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8
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鐵Fe
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≤0.020
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＜0.0008
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合格
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9
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鋁Al
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≤0.001
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0.0004
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合格
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10
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砷As
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≤0.030
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0.0006
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合格
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11
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鎘Cd
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≤0.002
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＜0.0004
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合格
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3、焊料合金熔點溫度
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項目
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規(guī)格
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熔點
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138℃
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4、焊錫膏技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
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檢測項目
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規(guī)格
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測試方法
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外觀
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淺灰色，圓滑膏狀無分層
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目視
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焊劑含量（wt%）
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10.0±0.5
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JIS Z 3197 6.1
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粘度（Kcps）
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700±50
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Brookfield粘度計
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160±15
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Malcom粘度計
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擴展率
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＞85%
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JIS Z 3197 6.10
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鹵素含量（wt%）
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0-0.02%
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JIS Z 3197 6.5
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表面絕緣阻抗值（SIR）
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＞1.0×1012
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JIS Z 3197 6.9
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錫珠測試
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通過
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IPC-TM 650
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保質(zhì)期
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5-10℃保質(zhì)期為六個月
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5、使用參數(shù)
●回溫曲線圖
以下是本公司推薦的HY-806焊錫膏散熱器溫度曲線圖
⑴升溫預熱區(qū)：2～4min內(nèi)溫度升至125℃假如回流焊爐溫度允許，可加快升溫速率，效果更理想。
⑵回流區(qū)： 合金熔化，開始流動進行焊接，最高溫度160～175℃，時間為1～4min；某些散熱模組焊接溶劑易揮發(fā)，可適當延長時間。
⑶冷卻區(qū)：冷卻速度受模組機種和散熱條件影響較大，建議進行強制冷卻，冷卻時需減少震動。
⑷建議：不同的散熱器對合金潤濕性、合金融化狀態(tài)的流動性及殘留松香的要求不同，針對具體的散熱器類型設(shè)定與其類型相適應(yīng)的溫度曲線可取得更好的焊接效果和焊接外觀。
●推薦環(huán)境參數(shù)：
溫度：25±2℃
濕度：45%～65%
6、儲存
建議儲存在5-10℃之間，自生產(chǎn)日期起6個月內(nèi)使用。
不要把錫膏儲存在0℃以下，這樣會影響錫膏的流變性能。
針筒包裝冷藏可以平放，但頭部直朝下更佳。少量分層不影焊接效果。
7、使用
1）錫膏5-10℃冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。
●避免在錫膏表面形成水珠，而造成使用過程中產(chǎn)生多錫珠。
●回溫后，使用過和未使用過的錫膏均可恢復原本特性（參照錫膏存儲壽命）
2）在使用之前將錫膏攪拌均勻。
●自動攪機約需2～3min，手工約需5min
3）在使用的任何時候，保證只有1瓶錫膏開著。
●對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，也要緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
●預防錫膏變干和氧化，延長使用過程錫膏的壽命。
4）為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)。涂覆有錫膏的散熱器應(yīng)盡快流到下一個工序。
●防止錫膏變干、粘度變化和保持粘性。
5）使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護。
● 盡量小心使用焊錫膏，避免接觸皮膚，若附于衣服或身體時，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。
●盡量不要吸入回流時噴出的蒸汽。
●焊接工作后及用餐前要洗手。
8、包裝/標示
標簽說明：HY-806錫膏采用綠色環(huán)保標簽，說明錫膏是環(huán)保型的。
包裝有兩種：
1．瓶裝：每個塑料瓶內(nèi)錫膏凈重500±5g，20個塑料瓶裝在保龍泡沫箱內(nèi)（凈重10Kg）
2. 針管：規(guī)格有1250g支、500g/支及100g/支（可根據(jù)客戶需要提供不同的包裝）
夏天需在泡沫箱內(nèi)存放已包裝好的冰袋以防止35℃以上的高溫